杨炯，2009年博士毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所，随后在美国华盛顿大学担任博士后研究员。他目前是上海大学材料基因组工程研究院的教授和博士生导师，副院长。他长期从事与电子-声子相互作用、热电材料设计及材料基因组相关的研究工作，目前发表SCI论文总数200余篇，引用10000余次，H因子58。负责多项基金委面上以及科技部重点研发项目课题。